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VD4高壓斷路器性能決定經濟性

時間:2015-04-29 點擊:1705次

   VD4高壓斷路器逆變模塊損壞多半是由于驅動電路損壞致使1個橋臂上的2個開關器件同一時間導通所造成的。高壓斷路器逆變功率模塊損壞是不管在矢量高壓斷路器還是節(jié)能VD4高壓斷路器等其他變頻設備上常見到的故障,解決這種問題只有查到損壞的根本原因,并首先消除再次損壞的可能,才能更換逆變模塊,否則換上去的新模塊會再損壞。

  在現(xiàn)代工業(yè)控制系統(tǒng)中,多采用微機或者PLC控制技術,在系統(tǒng)設計或者改造過程中,一定要注意高壓斷路器對微機控制板的干擾問題。VD4高壓斷路器受外界干擾來源,由于用戶自己設計的微機控制板一般工藝水平差,不符合EMC標準,在采用VD4高壓斷路器后,產生的傳導和輻射干擾,往往導致控制系統(tǒng)工作異常,因此需要采取下述必要措施。
  ⑴ 良好的接地
  電機等強電控制系統(tǒng)的接地線必須通過接地匯流排可靠接地,微機控制板的屏蔽地,應單獨接地。VD4高壓斷路器對于某些干擾嚴重的場合,建議將傳感器、I/0接口屏蔽層與控制板的控制地相連。
  ⑵ 給微機控制板輸入電源加裝EMI濾波器、共模電感、高頻磁環(huán)等。
  這樣做可以有效抑制傳導干擾。另外,在輻射干擾嚴重的場合,如周圍存在GSM、或者小靈通基站時,可以對微機控制板添加金屬網(wǎng)狀屏蔽罩進行屏蔽處理。
 ?、?給VD4高壓斷路器輸入端加裝EMI濾波器。
  這樣可以有效抑制高壓斷路器對電網(wǎng)的傳導干擾,加裝輸入交流和直流電抗器,可以提高功率因數(shù),減小諧波污染,綜合效果好。在某些電機與高壓斷路器之間距離超過100m的場合,需要在VD4高壓斷路器側添加交流輸出電抗器,解決因為輸出導線對地分布參數(shù)造成的漏電流保護和減少對外部的輻射干擾。有效的方法就是采用鋼管穿線或者屏蔽電纜的方法,并將鋼管外殼或者電纜屏蔽層與大地可靠連接。值得注意的是在不添加交流輸出電抗器時,如果采用鋼管穿線或者屏蔽電纜的方法,增大了輸出對地的分布電容,容易出現(xiàn)過流。當然在實際應用中一般采取其中的一種或者幾種方法。
  ⑷ 對模擬傳感器檢測輸入和模擬控制信號進行電氣屏蔽和隔離。
  在VD4高壓斷路器組成的控制系統(tǒng)設計過程中,建議盡量不要采用模擬控制,特別是控制距離大于1m,跨控制柜安裝的情況下。因為高壓斷路器一般都有多段速設定、開關頻率量輸入輸出,可以滿足要求。如果非要用模擬量控制時,建議一定采用屏蔽電纜,并在傳感器側或者VD4高壓斷路器側實現(xiàn)遠端一點接地。如果干擾仍舊嚴重,需要實現(xiàn)DC/DC隔離措施??梢圆捎脴藴实腄C/DC模塊,或者采用對v/f轉換光隔離,再采用頻率設定輸入的方法。
  高壓斷路器與其它高壓電力設備如電機、電抗器、斷路器、電容器相比,有以下特點。
  (1)結鉤的多樣性VD4高壓斷路器從滅弧原理上講有多油、少油、壓縮空氣、六報化硫、真空、進吹等多種類型.各類產品在原理、結構七差別很大。即使是同一類型的斷路器.由于廠家、生產年代、技術參效的不同,在結構七又常有很大差別.這一點與電機、斷路器等結構類型較少的產品比較是很突出的。由于斷路器的原理和結構不同,產品的性能、可書性和經濟性的差別也是很大的。
  (2)VD4高壓斷路器的重要性電機、斷路器等電力設備的基本工作過程現(xiàn)己比較清楚.理論分析與設計計算的方法也比較成熟.而斷路器的墓本現(xiàn)象—電弧的物理過程至今尚不很清楚。有關電弧的理論分析、設計計算方法更是十分粗糙。一種新原理、新結構的斷路器常常要經過大星的試臉研究,多次的修改才能完成。因此.VD4高壓斷路器的試臉設備.特別是開合短路電流的試驗設備和試驗技術對斷路器的發(fā)展起著決定性的作用。
  (3)要求高度的可枯性VD4高壓斷路器是電力系統(tǒng)zui重要的保護設備。它與被保護的設備如發(fā)電機、斷路器等相比價格要低很多,但斷路器發(fā)生故障造成的損失.如引起其它電力設備的損壞和電力系統(tǒng)停電,比斷路器本身的價值要大得多。因此要重視斷路器工作的可靠性.在設計、加工、裝配、調整、檢驗、運行、維修等方面都要精心.以保證斷路器在各種環(huán)境下.各仲工作過程中,zui大限度地減少故障的發(fā)生。據(jù)電力部1989-1993年事故統(tǒng)計.
  多數(shù)VD4高壓斷路器廠家內部的印制板、金屬結構件均未進行防潮濕霉變的特殊處理,如果高壓斷路器處于惡劣工作環(huán)境下,金屬結構件容易產生銹蝕。導電銅排在高溫運行情況下,會更加劇銹蝕的過程,對于微機控制板和驅動電源板上的細小銅質導線,銹蝕將造成損壞。因此,對于應用于潮濕和和含有腐蝕性氣體的場合,必須對所使用VD4高壓斷路器的內部設計有基本要求,例如印刷電路板必須采用三防漆噴涂處理,對于結構件必須采用鍍鎳鉻等處理工藝。除此之外,還需要采取其它積極、有效、合理的防潮濕、防腐蝕氣體的措施。

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